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“高端芯片制备的‘拦路虎’除了光刻机，还有光刻胶”，作为芯片制备阶段的专用材料，足可见在半导体领域，光刻胶的地位之重要。
光刻胶是一类具有光敏性质的高分子聚合物液体，也被称作光致抗蚀剂，它在紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射下，溶解度会发生变化，于是人们利用这个特性来记录图案。光刻胶的早期发展与19世纪初摄影技术的发展息息相关，第一批永久性的“照片”实际上就是投影印刷的光刻图像。1826年左右，Joseph Niépce开创了摄影的先河，他使用一块抛光的锡板，在上面涂上一种名为“Judea沥青”的焦油状光刻胶，用来记录他的庭院图像。Judea沥青暴露在阳光下会使其不易溶解，因此显影会去除未暴露的区域并露出基底。然后就可以通过用酸蚀刻到暴露的锡表面来永久的记录图像。这一工艺与当今制造最复杂微电子器件的工艺完全相似。
图1.用于超声波涂覆光刻胶的半导体晶圆
但Judea沥青并不是理想的光致抗蚀剂材料，因为它不是特别光敏，会需要较长时间的曝光来记录图像。于是开发出了基于“重铬酸盐明胶”的更为灵敏的光刻胶系统，重铬酸盐明胶是非常成功的成像材料，基于此的整个光刻工业在19世纪中期兴起，在二十世纪，印刷版的生产仍然几乎是重铬酸盐明胶光刻胶的专属领域。但是它们不能完全满足IC制造的需要，因为明胶缺乏IC结构所需要的对某些酸蚀刻的抵抗力，而且重铬酸盐明胶光刻胶在所有应用中的作用都会受到“暗反应”的限制，也就是说重铬酸盐明胶光刻胶一旦配置好，即使在完全黑暗的情况下，也会发生交联反应，使其在储存几个小时之后变质。于是促使了对于明胶基抗蚀剂替代品的寻找。光刻胶的发展在不同应用及需求的推进下进行着，直到现在对于光刻胶的研发依旧是科技领域的一项重要课题。
光刻胶就是一种专用材料，是公认的半导体工艺实施中必备的八大核心材料之一。简单来说，光刻是利用特殊光线将集成电路映射到硅片表面的技术，而光刻胶是用来保护硅片的而不使其受其他损伤。在光刻工艺实施过程中，超声波涂覆光刻胶是在硅片表面构建抗腐蚀涂层，然后采用适当的选择性蚀刻方式，就可以在硅片表面获得所需要的精细电路图案。根据图案的精细程度光刻的工艺也有所不同，使用的光刻胶也要根据不同的需求而进行精确配比。
光刻胶通常是由感光树脂（聚合剂）、增感剂（光引发剂）、溶剂及助剂作为主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂将各种不同材料聚合在一起，起构成光刻胶骨架的作用，决定了光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性，增感剂则决定了光刻胶的感光度和分辨率，溶剂在光刻胶中占比最大，它使光刻胶处于液态，助剂主要是用来改变光刻胶的特定化学性质。一款优秀的光刻胶应当具备高分辨率、高对比度和高灵敏度，从而能够确保将精密的图案从掩膜上高效且保真地转移到硅片上。光刻胶的质量和性能将直接影响芯片的性能、良品率以及可靠性。
在芯片制备工艺流程中，光刻过程会经过很多道工序，且占总工艺流程周期的45%，而其中关键时间段体现在超声波涂覆光刻胶和光刻机的精准操控上。超声波涂覆光刻胶工艺基于自身的独特优势在光刻胶的涂覆方面已崭露头角。相对于旋涂工艺，超声波涂覆光刻胶大大减少了光刻胶的浪费，从而节约了成本，而且对于带结构的硅片涂覆，超声波涂覆光刻胶使其成为可能。
图2.超声波光刻胶涂覆
北京东方金荣凭借在压电及超声波技术领域近40年的行业经验，以超声波喷涂技术为核心，生产的超声波喷涂广泛应用于超声波涂覆光刻胶领域，在半导体超声波涂覆光刻胶领域贡献着自己的力量。
